Präzisions-Laserschneidmaschine für harte und spröde Materialien
Die Präzisionslaserschneidmaschine für hartes und sprödes Material ist eine Art Präzisionslaserschneidemaschine, die hauptsächlich zum Schneiden, Bohren, Schlitzen, Ritzen und für andere Lasermikrobearbeitungen von harten und spröden Materialebenen oder regulären Oberflächengeräten wie MIM-Uhrringformung, Mobile verwendet wird Keramikformung der Telefonrückseite, Schlitzen von Keramikplatten, Saphirbohren, Schneiden und Formen von Wolframstahlblechen, Ritzen und Bohren von Zirkonoxidkeramik usw. Die Ausrüstung ist im Design fortschrittlich, mit einem offenen CNC-Softwaresystem ausgestattet, verwendet modulare Funktionsentwicklungstechnologie und ist eingebettet Bibliothek für Laserbearbeitungstechnologie und mehrachsiges Bewegungssteuerungssystem mit hoher Offenheit, guter Stabilität und einfacher Bedienung.
Technische Parameter
Maximale Betriebsgeschwindigkeit | 1000 mm/s(X) ;1000 mm/s(Yl&Y2) ;50 mm/s(Z); |
Positioniergenauigkeit | ±3um (X) ±3um (Y1&Y2) ;±5um (Z); |
Wiederholbare Positionierungsgenauigkeit | ±lum (X) ;±lum(Y1&Y2) ;±3um(Z); |
Bearbeitungsmaterial | Aluminiumoxid & Zirkonoxid & Aluminiumnitrid & Siliziumnitrid & Diamant & Saphir, Silizium, Galliumarsenid, Wolframstahl usw.; |
Materialwandstärke | 0~2,0±0,02mm; |
Planbearbeitungsbereich | 300 mm * 300 mm ; (unterstützt die Anpassung für größere Formatanforderungen) |
Lasertyp | Faserlaser; |
Laserwellenlänge | 1030–1070 ± 10 nm; |
Laserleistung | CW1000W&QCW150W& QCW300W& QCW450W als Option |
Stromversorgung der Ausrüstung | 220 V ± 10 %, 50 Hz; AC 20 A (Hauptschutzschalter); |
Datei Format | DXF、DWG; |
Geräteabmessungen | 1280 mm * 1320 mm * 1600 mm; |
Gewicht der Ausrüstung | 1500 kg; |
Musterausstellung
օ Lasermikrobearbeitung von Keramik, Saphir, Diamant und Kalziumstahl, Hobeln mit hoher Härte und hoher Sprödigkeit sowie regelmäßig gekrümmten Instrumenten
Hochpräzise Bearbeitung
օ Kleine Schnittnahtbreite: 15 ~ 30 µm
օ Hohe Bearbeitungsgenauigkeit: ≤ ± 10 um
օ Gute Schnittqualität: glatter Schnitt, kleine Wärmeeinflusszone, weniger Grat und Kantenabsplitterung < 15 µm
օ Größenverfeinerung: Die Mindestproduktgröße beträgt 100 µm
Starke Anpassungsfähigkeit
1. Sie verfügen über die Fähigkeit zum Laserschneiden, Bohren, Schlitzen, Markieren und andere Feinbearbeitungsfähigkeiten für Instrumente mit ebener und gekrümmter Oberfläche
2.Kann Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Aluminiumnitrid, Siliziumnitrid, Diamant, Saphir, Silizium, Galliumarsenid und Wolframstahl bearbeiten
3.Ausgestattet mit einer selbst entwickelten mobilen Präzisionsbewegungsplattform mit Direktantrieb und Doppelantrieb, einer Granitplattform und einem Granitbalken aus Aluminiumlegierung zur Auswahl
4.Stellen Sie die optionale Funktion bereit, z. B. Doppelstation, visuelle Positionierung, automatisches Zuführ- und Entladesystem, dynamische Überwachung usw.
5. Ausgestattet mit einer selbst entwickelten langen und kurzen Brennweite, einer scharfen Düse und einem feinen Laserschneidkopf mit flacher Düse
6.Ausgestattet mit einem modularen Materialaufnahme- und Staubentfernungsrohrsystem
7. Bereitstellung eines selbst entwickelten beweglichen Spannrahmens und eines festen Spannrahmens sowie einer optionalen Vakuumadsorptions- und Wabenplatte usw
8.Ausgestattet mit dem selbst entwickelten 2D-, 2,5D- und 3D-CAM-Softwaresystem für die Lasermikrobearbeitung
Flexibles Design
1.Folgen Sie dem Designkonzept der Ergonomie, zart und prägnant
2.Flexible Software- und Hardware-Funktionskollokation, die personalisierte Funktionskonfiguration und intelligentes Produktionsmanagement unterstützt
3.Unterstützen Sie ein positives Innovationsdesign von der Komponentenebene bis zur Systemebene
4. Offenes Steuerungs- und Laser-Mikrobearbeitungssoftwaresystem, einfach zu bedienen und intuitive Benutzeroberfläche
Technische Zertifizierung
und CE
und ISO9001
օIATF16949