Lösungen für medizinische Geräte
EPLC6045
TechnischPParameter:
| Maximale Betriebsgeschwindigkeit | 300mm/s（X1）；100mm/s（X2）；50mm/s（Y）；50mm/s（Z）；600rpm(θ) | |||
| Positioniergenauigkeit | ±3um (X1)；±5um (X2)；±3um (Y)； ±3um (Z)；±15 Bogensekunden（θ） | |||
| Wiederholte Positionierungsgenauigkeit | ±1um (X1)；±3um（X2）；±1um（Y）；±1um（Z）；±3 Bogensekunden（θ） | |||
| Nahtbreite schneiden | 20 um ~ 30 um; | |||
| Bearbeitungsmaterial | 304 & 316L & Ni-Ti & L605 & Al & Gu & Li & Mg & Fe usw. | |||
| Rohrrohlinglänge | < 2,5 m (Halterung kann angepasst werden); | |||
| Wandstärke verarbeiten | 0 ~ 1,5 ± 0,02 mm; | |||
| Bereich Rohrbearbeitung | Φ0.3~Φ7.5&Φ1.0~Φ16.0±0.02 mm; | |||
| Planbearbeitungsbereich | 200 mm (300 mm) * 100 mm; | |||
| Verarbeitungsbereich | 0 ~ 300 mm & 0 ~ 600 mm (längere Produkte können durch segmentiertes Spleißen verarbeitet werden Methode); | |||
| Länge des überschüssigen Materials | 60mm； | |||
| Lasertyp | Faserlaser; | |||
| Laserwellenlänge | 1030–1070 ± 10 nm; | |||
| Laserleistung | 200 W & 250 W & 300 W & 500 W & 1000 W & QCW150 W für Option; | |||
| Stromversorgung der Geräte | 220 V ± 10 %, 50 Hz; AC 25 A (Hauptschalter); | |||
| Datei Format | DXF&DWG&STP&IGS； | |||
| Geräteabmessungen | 1200 mm (& 1800 mm) x 1300 mm x 1750 mm; | |||
| Ausrüstungsgewicht | 1500 kg; | |||
EPLC6045
Starke Anpassungsfähigkeit
①Mit Laser-Trockenschneiden und Nassschneiden sowie Bohren und Schlitzen und anderen Feinbearbeitungsmöglichkeiten
② Kann 304&316L&Ni-Ti&L605&Li&Mg&Al&Cu&Fe&Keramik und andere Materialien bearbeiten
③Kann Instrumente mit ebener und gekrümmter Oberfläche bearbeiten
④Stellen Sie doppelte Positions- und Bildverarbeitungspositionierung und -empfang sowie geschlossenes Stanzen und automatisches Be- und Entladesystem sowie dynamische Überwachung der Bearbeitung und andere passende Funktionen bereit
⑤ Ausgestattet mit einem selbst entwickelten feinen Laserschneidkopf mit langer und kurzer Brennweite und scharfer und flacher Düse und kompatibel mit handelsüblichen Laserschneidköpfen
⑥ Ausgestattet mit einem selbst entwickelten 2D-, 2,5-D- und 3D-CAM-Softwaresystem für die Lasermikrobearbeitung
Folgen Sie dem Designkonzept der Ergonomie, zart und prägnant
Anwendungsbereich:
Lasermikrobearbeitung von chirurgischen und orthopädischen Instrumenten wie z. B. starres Endoskop & Ultraschallskalpell & Endoskop & Hefter & Nahtgerät & weicher Bohrer & Hobel & Punktionsnadel & Nasenbohrer
Hochpräzise Bearbeitung:
①Kleine Schnittnahtbreite: 18 ~ 30 um
②Hohe Bearbeitungsgenauigkeit: ≤ ± 10 µm
③Gute Schnittqualität: kein Grat und glatter Schnitt
④Hohe Bearbeitungseffizienz: einmaliges Schneiden durch eine Seitenrohrwand und kontinuierliche automatische Vorschubbearbeitung
Flexibles Design
①Folgen Sie dem Designkonzept der Ergonomie, filigran und prägnant
②Stellen Sie die optionale Funktion des Bildverarbeitungssystems bereit, um den laserdynamischen Bearbeitungsprozess online in Echtzeit zu überwachen
③Die Software- und Hardwarefunktionen passen flexibel zusammen, unterstützen eine personalisierte Funktionskonfiguration und ein intelligentes Produktionsmanagement
④Unterstützen Sie innovatives Design von der Komponentenebene bis zur Systemebene
⑤ Das offene Steuerungs- und Lasermikrobearbeitungs-Softwaresystem ist einfach zu bedienen und verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche
