Lösungen für medizinische Geräte
Laserschneidmaschine für medizinische Planarinstrumente MPLC6045
TechnischPParameter:
| Maximale Betriebsgeschwindigkeit | 300 mm/s (X1), 100 mm/s (X2), 50 mm/s (Y), 50 mm/s (Z), 600 U/min (θ) | |||
| Positioniergenauigkeit | ±3 um (X1); ± 5 um (X2); ± 3 um (Y); ± 3 um (Z); ± 15 Bogensekunden (θ) | |||
| Wiederholbare Positionierungsgenauigkeit | ±1 um (X1); ± 3 um (X2); ± 1 um (Y); ± 1 um (Z); ± 3 Bogensekunden (θ) | |||
| Nahtbreite schneiden | 20 um ~ 30 um; | |||
| Bearbeitungsmaterial | 304&316L&Ni-Ti&L605&Al&Gu&Li&Mg&Fe usw. | |||
| Länge des Rohrrohlings | < 2,5 m (Stützvorrichtung kann individuell angepasst werden); | |||
| Wandstärke bearbeiten | 0~1,5±0,02 mm； | |||
| Rohrbearbeitungsbereich | Φ0,3~Φ7,5&Φ1,0~Φ16,0±0,02 mm； | |||
| Planbearbeitungsbereich | 200 mm (300 mm) * 100 mm; | |||
| Verarbeitungsbereich | 0–300 mm und 0–600 mm (längere Produkte können durch segmentiertes Spleißen verarbeitet werden Methode); | |||
| Länge des überschüssigen Materials | 60mm; | |||
| Lasertyp | Faserlaser; | |||
| Laserwellenlänge | 1030–1070 ± 10 nm; | |||
| Laserleistung | 200W&250W&300W&500W&1000W&QCW150W für Option; | |||
| Stromversorgung der Ausrüstung | 220 V ± 10 %, 50 Hz; AC 25 A (Hauptschutzschalter); | |||
| Datei Format | DXF&DWG&STP&IGS； | |||
| Geräteabmessungen | 1200 mm (und 1800 mm) x 1300 mm x 1750 mm; | |||
| Gewicht der Ausrüstung | 1500 kg; | |||
EPLC6045
Starke Anpassungsfähigkeit
①Mit Laser-Trockenschneiden, Nassschneiden, Bohren, Schlitzen und anderen Feinbearbeitungsfunktionen
②Kann 304&316L&Ni-Ti&L605&Li&Mg&Al&Cu&Fe&Keramik und andere Materialien bearbeiten
③Kann ebene und gekrümmte Oberflächeninstrumente bearbeiten
④Bietet doppelte Positions- und Bildverarbeitungspositionierung, Empfang und geschlossene Ausblendung, automatisches Be- und Entladesystem, dynamische Bearbeitungsüberwachung und andere passende Funktionen
⑤Ausgestattet mit einem selbst entwickelten Feinlaserschneidkopf mit langer und kurzer Brennweite und scharfer und flacher Düse und kompatibel mit handelsüblichen Laserschneidköpfen
⑥Ausgestattet mit einem selbst entwickelten 2D-, 2,5D- und 3D-CAM-Softwaresystem für die Lasermikrobearbeitung
Folgen Sie dem Designkonzept der Ergonomie, filigran und prägnant
Anwendungsbereich:
Lasermikrobearbeitung von chirurgischen und orthopädischen Instrumenten wie starrem Endoskop, Ultraschallskalpell, Endoskop, Hefter, Nahtgerät, weichem Bohrer, Hobel, Punktionsnadel und Nasenbohrer
Hochpräzise Bearbeitung:
①Kleine Schnittnahtbreite: 18~30um
②Hohe Bearbeitungsgenauigkeit: ≤ ± 10 um
③Gute Schnittqualität: kein Grat und glatter Schnitt
④Hohe Bearbeitungseffizienz: einmaliges Schneiden durch eine Seitenwand des Rohrs und kontinuierliche automatische Vorschubbearbeitung
Flexibles Design
①Folgen Sie dem Designkonzept der Ergonomie, zart und prägnant
②Stellen Sie die optionale Funktion eines Bildverarbeitungssystems bereit, um den dynamischen Laserbearbeitungsprozess in Echtzeit online zu überwachen
③Die Software- und Hardwarefunktionen passen flexibel zusammen und unterstützen eine personalisierte Funktionskonfiguration und ein intelligentes Produktionsmanagement
④Unterstützen Sie innovatives Design von der Komponentenebene bis zur Systemebene
⑤Das offene Steuerungs- und Lasermikrobearbeitungssoftwaresystem ist einfach zu bedienen und verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche
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