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Präzisionslaser

EPLC6080 Präzisionslaserschneidemaschine für optische Fasern für Leiterplattensubstrat. Ausgewähltes Bild
  • EPLC6080 Präzisionslaserschneidemaschine für optische Fasern für Leiterplattensubstrate

EPLC6080 Präzisionslaserschneidemaschine für optische Fasern für Leiterplattensubstrate

Kurze Beschreibung:

Die Präzisionsfaserlaserschneidmaschine für Leiterplattensubstrate wird hauptsächlich für die Lasermikrobearbeitung wie Schneiden, Bohren, Schlitzen, Markieren und andere Leiterplatten-Aluminiumsubstrate, Kupfersubstrate und Keramiksubstrate verwendet.


  • Kleine Schnittnahtbreite:20 ~ 40 um
  • Hohe Bearbeitungsgenauigkeit:≤±10 um
  • Gute Schnittqualität:Glatter Schnitt, kleine Wärmeeinflusszone, weniger Grat und Kantenabsplitterung
  • Größenverfeinerung:Die Mindestproduktgröße beträgt 20 µm

    • Produktdetail

    Präzisionsfaserlaserschneidemaschine für Leiterplattensubstrate

    Die Präzisionsfaserlaserschneidmaschine für Leiterplattensubstrate wird hauptsächlich für die Lasermikrobearbeitung wie Laserschneiden, Bohren und Ritzen verschiedener Leiterplattensubstrate verwendet und kann kurz als Leiterplattenlaserschneidmaschine bezeichnet werden.Wie zum Beispiel das Schneiden und Formen von PCB-Aluminiumsubstraten, das Schneiden und Formen von Kupfersubstraten, das Schneiden und Formen von Keramiksubstraten, das Laserformen von verzinnten Kupfersubstraten, das Schneiden und Formen von Chips usw.

    Technische Parameter:

    Maximale Betriebsgeschwindigkeit 1000 mm/s(X) ；1000 mm/s(Yl&Y2) ；50 mm/s(Z)；
    Positioniergenauigkeit ±3um (X) ±3um (Y1&Y2) ；±5um (Z)；
    Wiederholbare Positionierungsgenauigkeit ±lum (X) ；±lum(Y1&Y2) ；±3um（Z）；
    Bearbeitungsmaterial Präzisionsedelstahl, hartlegierter Stahl und andere Materialien vor oder nach der Oberflächenbehandlung
    Materialwandstärke 0~2,0±0,02mm；
    Planbearbeitungsbereich 600 mm * 800 mm (unterstützt die Anpassung für größere Formatanforderungen)
    Lasertyp Faserlaser;
    Laserwellenlänge 1030–1070 ± 10 nm;
    Laserleistung CW1000W&CW2000W&QCW150W&QCW450W&QCW750W als Option;
    Stromversorgung der Ausrüstung 220 V ± 10 %, 50 Hz; AC 30 A (Hauptschutzschalter);
    Datei Format DXF、DWG；
    Geräteabmessungen 1750 mm * 1850 mm * 1600 mm;
    Gewicht der Ausrüstung 1800 kg;

    Beispielausstellung:

    Bild7

    Anwendungsbereich
    Lasermikrobearbeitung von Instrumenten mit ebener und gekrümmter Oberfläche aus Präzisionsedelstahl und Hartlegierungen vor oder nach der Oberflächenbehandlung

    Hochpräzise Bearbeitung
    օ Kleine Schnittnahtbreite: 20 ~ 40 µm
    օ Hohe Bearbeitungsgenauigkeit: ≤ ± 10 um
    օ Gute Schnittqualität: glatter Schnitt, kleine Wärmeeinflusszone und weniger Grat
    օ Größenverfeinerung: Die Mindestproduktgröße beträgt 100 µm

    Starke Anpassungsfähigkeit
    օ Sie verfügen über die Fähigkeit zum Laserschneiden, Bohren, Markieren und anderen Feinbearbeitungen von Leiterplattensubstraten
    օ Kann PCB-Aluminiumsubstrat, Kupfersubstrat, Keramiksubstrat und andere Materialien bearbeiten
    օ Ausgestattet mit einer selbst entwickelten mobilen Präzisionsbewegungsplattform mit Direktantrieb und Doppelantrieb, einer Granitplattform und einer abgedichteten Wellenkonfiguration
    օ Bietet Doppelpositionierung, visuelle Positionierung, automatisches Be- und Entladesystem und andere optionale Funktionen
    օ Ausgestattet mit einer selbst entwickelten scharfen Düse mit langer und kurzer Brennweite und einem Flachdüsen-Laserschneidkopf. Ausgestattet mit einer maßgeschneiderten Vakuumadsorptions-Spannvorrichtung, einem Schlackenstaubabscheidungs-Sammelmodul, einem Staubentfernungsleitungssystem und einem explosionsgeschützten Sicherheitsbehandlungssystem
    օ Ausgestattet mit einem selbst entwickelten 2D-, 2,5D- und CAM-Softwaresystem für die Lasermikrobearbeitung

    Flexibles Design
    օ Folgen Sie dem Designkonzept der Ergonomie, filigran und prägnant
    օ Flexible Software- und Hardware-Funktionskollokation, die personalisierte Funktionskonfiguration und intelligentes Produktionsmanagement unterstützt
    օ Unterstützen Sie ein positives Innovationsdesign von der Komponentenebene bis zur Systemebene
    օ Offenes Steuerungs- und Lasermikrobearbeitungssoftwaresystem, einfach zu bedienen und intuitive Benutzeroberfläche

    Technische Zertifizierung
    und CE
    und ISO9001
    und IATF16949

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